Disko Bertikaleko Labana Laminatzeko Makina Automatikoa

Elikatzea, itsatsi, ijeztea, ebakitzea eta pilatzea sakatu-botoi baten sekuentzia batean biltzen dira Disko Bertikaleko Aiztoak Laminatzeko Makina Automatikoan (ZDFM‑A). Servodisko bikoitzekin eta estaldura edo aurre-estaldura moduen aukerarekin, makinak 20-100 m/min arteko abiadura tartean funtzionatzen du. Bere lau atal funtzionalak —elikadura, laminatua, moztu eta entrega— papera sarreratik amaitutako pilaketara eramateko antolatuta daude. Ekipamendua BOPP eta beste film mota estandar batzuekin bateragarria da, eta bere diseinu orokorrak ikuspegi orekatua eskain dezake laminazio-irteera koherentea lortzeko. Eredu hau Hongqiang-en eskuragarri dago ijezketa-makinen gamaren barruan.

Produktuaren parametroa (zehaztapena)

Funtzioa eta Ezaugarriak:

1. Estandar Nazionalak betetzea

Konfigurazio mekanikoa diseinatutako segurtasun-sistemekin Txinako Goi-teknologiako Industria Arauekin ziurtatuta.

2. Astindu ezineko egonkortasuna

Zurruntasun handiko burdinurtuzko markoak erresonantzia baxuko plataforma bat eskaintzen du etengabeko karga astunetarako, 20 urte baino gehiagoko bizitzarako balio duena.

3. Paperaren elikadura zehaztasuna

Serbo-kontroleko zehaztasun elikagailuak euskarri-erresistentzia garraiatzea eskaintzen du auto-doikuntza egoki baten bidez.

4. Smart Alignment Teknologia

Serboposizionatutako lerrokadurak ±1,5 mm-ko erregistro-fidagarritasuna ematen du ertzaren akabera koherentea lortzeko.

5. Berokuntza Nukleoa - 3-Zona Segmentatutako Arrabol Elektromagnetikoa

• Berotze azkarra: 100 °C-ra iristen da gutxi gorabehera 5 minututan, arrabolen errendimendu tradizionalaren dezente aurretik.

• Koherentzia termikoa: kola aplikazio berdina mantentzen du abiadura handian laminazio gainazalaren kalitatea hobetzeko.

• Power-Smart Eragiketa: ≤720 mm-ko zabaleretarako, 2. zona bakarrik ibiltzen da, potentzia % 33 inguru moztuz.

• Higadura murriztea: berokuntza-ereduek gomazko arrabolen osotasuna mantentzen eta zerbitzuaren maiztasuna murrizten laguntzen dute.

6. Eragiketa modu adimentsuak

ZDFM-A: Lan-fluxu guztiz automatizatua elikatzea, itsatsi, ijeztea, presio ponpaketa eta arintzea, moztea eta pilatzea estaltzen dituena.

ZDFM-S: lagundutako parametroen konfigurazioa: sartu orri-tamainak HMIan, eta 14 serbo-unitateak minutu batean gutxi gorabehera lerrokatzen dira.

7. Zero-Downtime Produktibitatea

Etengabeko plakak aldatzeko mekanismoak geldialdi-denbora murrizten du eta errendimendua nabarmen igo dezake.

8. Denbora errealeko prozesuen kontrola

Atzeko kamera integratuak eta IoT konektibitateak edozein unetan urrutiko diagnostikoak ahalbidetzen ditu.

9. Munduko liderren oinarrizko osagaiak

Sistema elektrikoak: Schneider Electric (FR), Omron (JP).

Disko labana gailua (estandarra)

1.Disko labanahornituta dago4 pala, filma moztu dezakeproduktuaren joint  posizioaaraberadiskoko labana gailua biratuz.

2.Ebaketa horizontalahobeto moztu daiteke filma gabepaperaren gainazala kaltetuz,  a kontrolatutamaiztasun-bihurgailu bereizia, etaabiadura libreki hauta daiteke egoera ezberdinei aurre egiteko.

Artezteko ebakitzeko gailua (estandarra)

1.Theartezteko gurpil ebakitzaileaeraginkortasunez ehotzen dufilmaren gainazala magaleaninprimatutako geruza kaltetu gabe. Errebote arrabolekin lankidetzan aritzen da, ahalbidetuzrmaterialaren bereizketa apidoa. ‌Presioarekiko sentikorrak diren itsasgarriak (PSA) prozesatzeko bereziki egokia.

2.Theerrebote arrabolakbat hartzen dunorberak garatutako papera tiratzeko mekanismoa, erabiltzen duenaabiadura aldeatoazkar hautsifilma eta papera bereizi. Produktua lortzen duez buztan filma eta ez roll filma.

Ohiko galderak

1.G.: Zein dira bi ijezketa moduak, eta nola aukeratzen dut haien artean?  

A1: Makinak estaldura modua (ur-oinarritutako kola aplikatu eta lehortua) eta aurreko estaldura modua (aurre itsatsitako filma, beroa soilik) onartzen ditu. Zure aukera filmaren erabilgarritasunaren eta azken materialaren kostuaren araberakoa da - Disko Bertikaleko Aiztoak Laminatzeko Makina Automatikoak malgutasunez maneiatzen ditu biak.

Q2: Zein da A-ereduaren eta S-ereduaren funtzionamenduaren arteko aldea?  

A2: A-modelak ukipen bakarreko automatizazioa eskaintzen du elikatzeko, itsasteko, prentsatzeko, ebakitzeko eta pilatzeko. S-ereduak HMI sarrera-orriaren tamaina erabiltzen du materiala elikatzeko kokapena minutu 1 baino gutxiagoan automatikoki kalibratzeko. Disko Bertikaleko Lamina Laminatzeko Makina automatikoak bi aukera eskaintzen ditu trebetasun maila desberdinetara egokitzeko.

Q3: Nola aurrezten du 3 zonako berogailu elektromagnetikoko arrabolak energia?  

A3: ≤720 mm-ko xafletarako, erdiko eremua bakarrik aktibatzen da, eta alboko bi eremuak itzaltzen diren bitartean. Honek energia-kontsumoa % 60 murrizten du zona osoko berokuntzarekin alderatuta, laminazioaren kalitatea kaltetu gabe.

4.G.: Nola hobetzen du etenik gabeko plakak aldatzeko sistemak produktibitatea?  

A4: Erretilu bikoitzeko sistema automatikoki aldatzen da erretilu nagusia beteta dagoenean, eta etengabe funtzionatzen du makina gelditu gabe. Horrek abiadura mantentzen laguntzen du ibilbide luzeetan.

5.G.: Zergatik da burdinurtuzko mainframe onuragarria epe luzerako erabiltzeko?  

A5: Burdinurtuzko egiturak bibrazioak murrizten ditu eta egonkortasuna mantentzen du abiadura handiz karga astunetan ere. Disko bertikaleko aizto ijezteko makina automatikoa inbertsio iraunkorra da.